据报道，三星电子（Samsung Electronics）正在与代工客户商谈，计划将今年半导体制造费用上调15%-20%。

图片来源：三星官网

据报道，三星电子代工价格提高的幅度，将取决于芯片的复杂程度，设计越复杂，提高的幅度就会越高，上涨的幅度在15%至20%左右。三星预计从今年下半年开始实施新的定价措施，目前，该公司已经完成了与一些客户的谈判，而与其他客户的谈判仍在进行中。

目前，芯片制造商的制造成本在各方面平均上升了20%至30%，从化学品、天然气、半导体硅片到设备和其他材料等均已实现不同程度的涨价。包括台积电和联华电子（United Microelectronics）在内的代工芯片制造商警告客户，虽然几个月前刚刚涨价，但计划再次将价格提高5%至10%。

行业预计，芯片代工市场的整体需求将超过供应，未来五年将继续吃紧。三星代工业务执行副总裁Kang Moon-soo最近在财报电话会议上表示，三星已经接到了未来五年的订单，订单额加起来约为上一年营收的八倍。“我们预计未来订单将继续增长。”

三星作为全球最大代工芯片制造商之一，其将芯片制造价格上调后，从智慧手机、游戏机制造商以及汽车厂商都将面对更大转嫁成本的压力。